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晶片加工工

6 生产制造及有关人员 > 6-25 计算机、通信和其他电子设备制造人员 > 6-25-02 电子器件制造人员
  • 职业概况
  • 基本要求
  • 职业功能
  • 权重表
  • 关联政策
职业名称

职业名称

晶片加工工

职业编码

职业编码

6-25-02-04

职业技能等级

职业技能等级

无等级

普通受教育程度

受教育程度

无

职业概况

职业定义

职业定义

1.操作设备,采用直拉或区熔等方法,使高纯多晶材料生长成晶锭;2.操作滚磨机等设备,进行晶锭整形加工;3.操作热处理设备,进行晶锭热处理;4.操作测试设备,测试晶锭性能;5.使用切片机,将晶锭切割成晶片;6.操作套圆设备,在晶片上套圆;7.操作倒角、磨片等设备,进行晶片倒角、磨片、腐蚀和抛光;8.操作检测设备,分选和检测晶片。

职业环境条件

职业环境条件

暂无

职业能力特征

职业能力特征

暂无

职业技能鉴定要求

鉴定方式

鉴定方式

暂无
监考人员、考评人员和考生

监考人员、考评人员和考生

暂无
鉴定时间

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暂无
鉴定场所设备

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暂无

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